光模塊高低溫試驗箱之溫度存儲失效項目介紹

高低溫試驗箱的目的是為了確定產(chǎn)品在溫度條件下貯存后或使用時能夠保持正常工作的能力。據(jù)統(tǒng)計，由于溫度引起的失效幾乎達到了失效總數(shù)的40%。因此就光模塊可靠性實驗中的各種溫度失效項目進行介紹。

高溫存儲

不管是材料級還是產(chǎn)品級，在高溫環(huán)境中可能會有物理特性的變化，因此選擇高低溫試驗箱時需要考慮驗證目的。

下列就高溫存儲試驗對光模塊的一些影響進行說明：

——外觀尺寸變化；

——不同材料的溫度系數(shù)不同引起：解鎖裝置失效，氣密性變差、散熱傳導性變差、EMC屏蔽特性變化等；

——化學合成材料變化：氣氛揮發(fā)、組成滲漏、褪色、裂解、粉末化等。

低溫存儲

低溫相對于高溫影響是類似的，也會對材料或產(chǎn)品的物理特性有改變，下面就低溫存儲

對于光模塊的一些影響進行說明：

——外觀尺寸變化；

——不同材料的溫度系數(shù)不同引起：解鎖裝置失效，氣密性變差、散熱傳導性變差、EMC屏蔽特性變化等；

——化學合成材料變化：水汽冷凝、加速玻璃件自裂；

——材料強度變化：裂解、粉末化、硬/脆化。

三、溫變存儲

溫變存儲根據(jù)溫度變化的不同，可用于模擬使用現(xiàn)場環(huán)境對產(chǎn)品的影響，可用于對產(chǎn)品

設計及工藝的考核。當溫度變化達到一定速率，甚至不屬于是溫度試驗范疇。溫變試驗對于材料和產(chǎn)品不僅會有物理特性的影響，也會催化或促進一些化學變化，對于光模塊最主要的可以加速純高溫或低溫試驗的試驗目的。

——高、低溫特性；

——應力釋放引起變形、斷裂；

——絕緣特性降低；

——化學材料分解或特性消失；

四、溫度+電

當溫度與電結(jié)合后，又會出現(xiàn)一些新的變化：

——元器件特性變化，影響電路特性；

——產(chǎn)品壽命變化；

——短路。